사진 퀄러티는 메롱합니다. 디카가 오래된탓도 있지만 떨리는 앞발과 약간의 뻘짓이.

카메라에 메모리를 꼽지도 않고 "어라 몇장안찍히네 다지우고 다시 !!! 해상도 낮춰!" 

라고 ..... ㅜ.ㅜ 내장 메모리에 힘겹게 담았습니다.

준비물

가운대 기판과 소자 두고 시계방향으로 

라이타기름, 면봉, 레이저소우용 지그(용도는 나중에), 돗보기, 자작 접점테스터

500원 동전크기만한것이 인두팁 리페어,그위에 레핑와이어(어라 너는 왜나왔니?)

무세척플럭스, 테스터(예도 땜질에는 필요없는데 일단등장했으니 소개합니다)

페이스트 (원래는 노랗고 동그란통에 들어 있었읍니다. 통이녹슬어서 그만 이사를)

납,납과 인두거치대, 인두에 묻은 납털어내는 고무재질의 접시?

핀셋, 철자, 나무토막 입니다.

소자들입니다.

마구 석여있는 부품들 ... 첫번째로  해야할것은 어떤부품이 어떤자리에 갈지 확인합니다.

기판의 소자 자리입니다 (다시한번 사진이 엉망이라 죄송합니다.)

10 uF 탄탈 전해

딥스위치 (ps/2, usb 모드전환용)

메인 칩과 크리스탈 .

이 내가지 부품은 보면 아 여기구나 쉽게 찾을수 있습니다.

이제 남은건 칩저항들과 칩 케페시스터 들이 남아있습니다. 

1uf 케페시스터는 하나만 포장되어있는 것중 아무 마킹이 없는것

크리스탈과 쌍을 이루는 18pF 케페시스터는 두개씩포장되어 있는것중 아무 마킹이 없는것

기판에는 330옴 이라고 실크되어 있지만 470옴 짜리 가 두개 들어 있습니다.

(LED의 전류 제한용 저항으로 보입니다. 470옴이면 330옴조다 색이 다소 어두워집니다)

최대한 땡겨 찍었는데 칩저항의 마킹은 보이지 않는군요 ..

68옴의 데이타 출력라인의 임피던스조절용 저항(돗보기를 들고 680 이라고 적힌 것을 찻아야합니다)

한개씩 포장되어 있는 칩 2개가 남았는데 

메인칩 앞쪽으로 있는것이 10K옴 아래쪽 제너 다이오드 있는곳 옆에있는것이 1.5K옴 입니다.

돗보기를 들고 숫자 5만 확인합시다 5가 포함된것이 1.5K옴입니다. 나머지는 0과 1밖에 없죠..

먼저 1개씩 포장 되어 있는 칩을땜했습니다. 1uf, 10K, 1.5K

요령이라면

동박 한쪽에 납을 먹인후 

칩을 땜하고 

납을 먹이는것이 순서 입니다. (앞서 공제된 여러키보드 조립기등에 상세한 팁이 있습니다.)

메인칩을 땜하면서 준비물에 보이던 나무 토막이 활약을합니다.

1mm두께의 나무 토막인데 지난번 mx-mini 우드하우징을 만들고 남은 나무입니다.

이유는 혹시라도 있을 mcu디솔더링에 대비하여 디솔더링이 힘들기 때문이 니퍼로 

다리를 커팅할 수 있는 공간을 마련하는것입니다. (이것도 여기서 배운 팁인데 기억이 가물가물)

대각선으로 칩의 다리를 먼저 하나씩 땜해서 임시 고정을 합니다.

후에 나무 토막을 빼고 메인칩은 고정되어 있어서 땜질하기 수월해집니다.

크리스탈을 땜질하기 전에 기판을 살피던중 원하지 않는 전기적 연결가능성을 발견

크리스탈의 금속하우징이 68옴 저항 쪽의 비아홀 과 크리스탈 아래쪽 비아홀 과 접촉이 

일어나는 것을 발견 절연을 해줍니다.

제너 다이오드 의 평범한 땜 기판에 그려진 그림에 맞추어(기판에 줄 소자의 줄) 조립.

스위치를 마지막으로 소자땜을 마칩니다.

스크롤의 압박과 조악한 사진으로 여러분들께 테러를 한점 사과 드립니다. 

주문한 usb 케이블이 도착하는대로 나머지 작업을 진행할 예정입니다. 

-끝-